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                智慧工廠解決方案

                 

                應用SPC監控過程質量,降低不合格品

                摘要: 統計過程控制 SPC技術能夠科學地區分出生產過程中的隨機波動與異常波動,具有判斷過程是否受控、評價過程能力以及監控過程和預防不合格品產生等功能,被廣泛應用到企業的過程控制。

                    在生產過程中,由于人、機器、材料、方法和環境(4M1E)等基本因素的影響,產品的質量特征值總會存在一定程度的差異,當過程穩定或者受控時,這些差異主要由 4M1E的微小變化所引起的隨機波動,對產品質量的影響較小,可以忽略;而由其他因素引起的異常波動在生產中時有時無,并無確定的時間出現,對產品質量的影響較大,如果對其進行識別并采取措施加以控制,是可以避免的.
                    SPC技術 就是選用適宜的統計技術或方法對生產過程實施統計控制,通過數理統計分析捕捉過程中的異常先兆,及時報警,通過原因分析,采取糾正措施,有針對性地將異常因素消除在萌芽狀態中,從而實現對生產過程的預防和控制,達到保證產品質量的目的.

                SPC技術監控過程質量的實例分析
                    SMT印制板焊接過程不僅是關鍵過程,還是特殊過程,因為印制板焊接過程的輸出不能經濟地、方便地驗證. 經分析確定焊點缺陷數為在線控制的關鍵質量特性,明確焊點缺陷類型為錫少、錫多、虛焊、冷焊、橋接、拉尖等.考慮到缺陷數為計數數據,選擇缺陷數控制圖(C圖)監控印制板的焊接質量。下表為印制板缺陷一覽表(缺陷數不大于 5 為合格):

                SMT印制板焊接過程抽檢數據

                    依據抽樣原則,在線控制樣品的抽取是從連續生產的流水線上每隔 20 分鐘抽取 5 塊印制板,共抽取25組,統計每組印制板的缺陷.有了以上數據后,我們就可以直接利用SPC系統來對該SMT印制板焊接過程進行監控分析了.下面我們介紹應用 QSmart SPC軟件 來做監控分析的方法.
                1.把數據錄入到SPC軟件系統中
                把數據錄入SPC軟件系統中

                2.進行缺陷控制圖(c圖)分析,監控過程是否受控
                進行缺陷C控制圖分析

                備注:通過以上 控制圖 可知,樣本平均缺陷數為1.44;控制上限UCL=5.04;沒有點子超出上控制界限,表明印制板生產的缺陷數處于受控狀態中,即沒有異常因素出現,可以進行印制板焊接過程能力的評價

                3.過程能力分析
                過程能力分析

                備注: 通過上圖可知,通過對印制板生產過程能力的評價,SMT印制板焊接的過程能力指數 CPK 為0.95,仍然小于 1,這表明印制板焊接過程能力呈現不足,有不合格品產生,產品需要全檢,工序有加強管理及改善的必要.

                    總之, 應用 SPC軟件 監控過程質量,不僅可以方便地滿足受控過程連續監控以及適時評價其過程能力的需要,還可以方便地揭示過程是否需要實施改進. 有效地預防不合格品的產生,降低產品的不合格品率和生產成本,逐步提高生產的過程能力,保證生產質量一直處于穩定狀態。

                 


                 
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